高通推出机器人rb3平台，年内支持5g连接 | 雷峰网-米乐m6平台

雷锋网消息，2月26日，高通对外推出首款专为机器人打造的完整、集成式米乐m6平台的解决方案——qualcomm机器人rb3平台。

据悉，该平台集成了包括高性能异构计算、4g/lte连接、高通自家人工智能引擎ai engine，以及用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及wi-fi连接。

此外，据高通官方表示，rb3平台还计划在今年晚些时候支持5g连接，以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。

高通“迟到”的机器人平台

高通作为芯片巨头，此前芯片业务也有涉及机器人和无人机，据高通业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人dev singh表示，包括陪伴机器人领域的anki vector、elli q和索尼aibo等，多媒体机器人cerevo tripon和keecker等，以及irobot、科沃斯和松下扫地机器人等。

目前，rb3平台支持从原型设计开发板，到用于加速商用的现成系统级模组（system-on-module）米乐m6平台的解决方案，再到规模化实现成本优化的灵活的板上芯片设计。支持linux和ros系统，以及qualcomm神经处理软件开发包（sdk）、qualcomm计算机视觉套件、qualcomm hexagon dsp sdk、亚马逊aws robomaker。

高通关于rb3平台给出的具体硬件参数如下：

异构计算架构：基于的qualcomm sda845/sdm845 soc采用10 nm lpp finfet制程工艺，集成了2.8 ghz的八核qualcomm kryo cpu、qualcomm adreno 630视觉处理子系统（包括gpu、vpu和dpu），以及支持hexagon向量扩展（hvx）的qualcomm hexagon 685 dsp，可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧ai处理和面向移动端优化的计算机视觉（cv）能力。 

拍摄和视频：双14位qualcomm spectra 280 isp支持高达3200万像素的单摄像头；支持60fps的4k hdr视频拍摄。

安全：集成高通安全处理单元（spu）。

传感器：支持包括由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置（imu）、电容式气压传感器、多模数字麦克风，以及支持来自tdk-invensense的其他辅助传感器的接口。

值得注意的是，在连接方面，除去集成4g/lte和cbrs连接、wi-fi 802.11ac 2x2双通路和mu-mimo、三频wi-fi（2.4 ghz和5 ghz双频并发）等外，高通还特别提到“计划在今年晚些时候支持5g”。这也成为高通机器人rb3平台值得期待之处。

巨头纷纷布局机器人系统

机器人行业作为当下众多企业看好的方向，国内外诸多企业也在2018年前后推出机器人系统，包括微软的windows 10 ros1（2018年9月发布）、亚马逊的aws robomaker（2018年11月发布）、优必选的rosa（2018年9月发布），以及猎豹的orion os（2018年3月发布）。

其中，尤以微软跨度较大。

9月29日，微软在2018机器人操作系统开发者大会（roscon 2018）上宣布将机器人操作系统(ros)正式引入windows 10，至此完成windows 10首次官方支持ros系统。

windows 10 ros1提供开发复杂机器人所需的库和工具，可与visual studio、microsoft的集成开发环境无缝集成，并支持基于硬件加速的windows机器学习、azure cognitive服务、azure iot云服务等。

微软windows iot首席软件工程师lou amadio在其9月28日博客中写道：“借助ros for windows，开发人员将能够使用熟悉的visual studio工具集及丰富的ai和云端功能。我们期待通过将硬件加速的windows机器学习、计算机视觉、azure认知服务，azure物联网云服务和其他microsoft技术等高级功能引入家庭、教育、商业和工业机器人，为机器人技术带来智能优势。 ”

由此可见，高通也并非近期首家押重注在机器人平台上的厂商，而是整个行业迎来又一波风浪。

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