雷锋网7月5日消息,在百度ai开发者大会上,百度宣布将与包括声智科技(soundai)在内的多家公司合作,为第三方产品制造商提供基于dueros 平台的软硬件一体化米乐m6平台的解决方案,包括开发套件和参考设计,以帮助用户快速开发生产带有远场语音交互应用的新产品。英特尔、高通、rockchip等公司亦在合作名单内。
百度度秘事业部总经理景鲲表示:dueros是真正能够做到听清、听懂、满足的开放生态系统。但是,做到这些还不够,因为在ai时段,软硬结合将是一个趋势,软件和硬件更多的会融合到一起,目前软硬结合还会有很大的障碍,开发成本还比较高,很多写软件的同事不知道怎么写硬件,写硬件的人不知道云端的软件怎么做。所以为了针对这个问题、解决这种困难,dueros将提供最容易上手的软硬件一体化米乐m6平台的解决方案。
据雷锋网了解,声智科技是一家专注声学前沿技术突破与人工智能场景交互应用的科技创新公司。主要融合声学感知技术与人工智能技术,解决真实场景中远场语音交互识别率低、延迟较大、以及场景体验差的痛点,为用户提供具有远场声学感知与场景语音智能交互功能支持的模组、芯片、算法与云端服务。本次百度推出的dueros软硬件一体化米乐m6平台的解决方案采用了声智科技sai_micak_60_3229_evk的6麦克风远场语音交互标准板米乐m6平台的解决方案。
soundai远场语音交互标准板
主要技术参数
• os:linux/android/windows dueros
• 6mic环形阵列(360°拾音360°定位)
• 支持one-shot 连续唤醒,三色led 红外手势识别
• 唤醒距离<20米,3米唤醒率>96%,5米唤醒率>91%
• 识别距离<5米,2米识别率>95%,5米识别率>90%
• hdmi,wi-fi/bt ble,3.5mm jack,usb/uart
目前,该方案可应用于智能音箱、dot、电视盒子等语音智能产品,具有全方向唤醒、声源测向、定向拾音、噪声抑制、混响消除、回声抵消、远场语音识别等技术,内嵌dueros系统及海量内容和服务,支持odm和oem以帮助用户快速实现ai产品开发。