加速中国和日本市场5g部署，赛灵思公布全新zynq ultrascale 射频芯片平台 | 雷峰网-米乐m6平台

雷锋网消息，随着通信行业逐渐向5g标准靠拢，移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在，这些技术的商业可行性正在进行严格评估，然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。

为加速解决5g部署问题，不久前，xilinx公布了其下一代zynq ultrascale rfsoc单芯片自适应无线电平台，使用台积电16nm工艺，将rf信号链、adc、dac、mac、dsp、无线电ip、基带、调制、滤波以及ddr4内存子系统集成到了soc中，通过用集成直接rf采样技术取代分立数据转换器，可削减50~75%的功耗和封装尺寸。

据xilinx公布的消息，rfsoc的优点之一是用于无线网络的massive-mimo（大规模天线技术）无线电。据介绍，采用rfsocs的64x64 m-mimo将功耗降低了一半，使安装量减少了75%，并让系统中的组件数量减少了89%。

xilinx 的rfsoc家族至今已发展至三代，最早的第一代产品覆盖4ghz频带，支持docsis 3.1规范，使一些基于5g实现的定位功能成为可能。

此次公布的是第二代和第三代产品，其中第二代芯片是第一代的微调增强版本，集成四核cortex a53和带有可编程模块的双核cortex a5 cpu，覆盖5ghz频带，使中国和日本市场能够快速启动部署。

第三代产品仍使用类似的底层硬件，但对adc和dac进行了升级，在不同的时钟域上能够支持6ghz，同时还提高了可编程模块的运行频率，以匹配6ghz带来的额外dsp需求和14bit处理精度，且在外部时钟生成器模式下，整个设计所需的时钟生成器数量也从4个减少至1个。

xilinx表示，在传统设计方式中所面临的一个问题是，rf采样离散dsp和数字前端之间的接口是为jesd204标准，在16x16天线米乐m6平台的解决方案中，这个标准接口在320gb/s带宽下功耗约为8w，这在分析800mhz高频频谱时是一个很大的功率消耗。

而第三代rfsoc产品通过将数字与模拟组件集成在一起，该接口可以更低的功耗实现更高的传输带宽。这将降低tdd模式的功耗，并提供完整的多波段/多标准支持，其集成的模拟/数字米乐m6平台的解决方案也有助于扩展mmwave的中频实现。

xilinx声明，允许一级供应商将他们的定制可编程ip与rf一起使用，而二级供应商可以使用他们自己的或固定的ip米乐m6平台的解决方案。通过该设计，xilinx可以将rf市场添加到其产品组合中。

第二代和第三代rfsoc都将与第一代硬件兼容，第二代rfsoc的工程样品现已可供选择的客户使用，预计2019年6月全面生产，而第三代rfsoc将于2019年下半年进行采样，并于2020年第三季度投产，该部分将覆盖一个芯片中所有未授权的亚6ghz频段。