联发科推出首款5g毫米波天玑处理器 | 雷峰网-米乐m6平台
雷峰网(公众号：雷峰网)5月23日消息，本周一，联发科发布旗下首款支持5g毫米波的移动平台——天玑1050，支持毫米波和sub-6ghz全频段5g网络，提供高速率和广覆盖的5g连接，为用户带来更加完整的5g体验。
联发科官方表示，天玑1050移动平台采用台积电6nm制程，搭载八核心cpu，包含两个主频的2.5ghz的arm cortex-a78 大核，gpu采用新一代arm mali-g610，天玑1050高度集成5g调制解调器，支持5g毫米波 和sub-6ghz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5g sub-6ghz（fr1）频段内支持3cc三载波聚合技术，在5g毫米波（fr2）频段内支持4cc四载波聚合技术，提供更高5g速率。
在无线连接方面，天玑1050支持wi-fi 6e 2x2 mimo，提供2.4ghz、5ghz和6ghz三个频段的低延迟无线网络连接。存储方面，支持lpddr5内存和ufs 3.1闪存。
通话方面，支持5g双卡双待（5g sa 5g sa）和双卡vonr通话服务。另外，采用mediatek miravision 760移动显示技术，支持fhd 分辨率144hz刷新率显示，搭载双摄hdr视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频。
采用天玑1050 5g移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。此前，有消息人士向雷峰网表示，联发科推出的支持毫米波5g的soc主要面向美国市场。从其采用的制程来看，这款支持5g毫米波的移动平台，产品定位为中端。
另外，联发科还同时发布了支持全频段sub-6ghz 5g网络的天玑 930 5g移动平台和支持4g lte网络的采用天玑 930 5g移动平台，预计将分别于2022年的第二季度和第三季度上市。
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